중소벤처기업부는 3월 7일부터 3월 28일까지 ‘글로벌 기업 협업 프로그램’에 참여를 희망하는 창업기업을 모집한다고 밝혔다.

‘글로벌 기업 협업 프로그램’은 정부와 시장 지배력을 갖춘 글로벌 기업이 협업해 창업기업의 성장을 지원하고 해외 시장으로의 진입 기회를 마련하는 민관협력 창업지원 프로그램이다.

중소벤처기업부는 2019년 구글플레이와 모바일서비스 분야 창업기업의 성장을 지원하는 ‘창구 프로그램’을 시작으로 2022년에는 엔비디아?MS?다쏘시스템?앤시스?지멘스 등 6개 글로벌 기업으로 확대해 협업 프로그램을 운영했다.

2023년에는 클라우드와 양자컴퓨팅 분야에서 세계 최고 역량을 갖춘 AWS ? 오라클 ? IBM이 새롭게 합류하여 총 9개의 개별 프로그램을 운영한다.

이번 모집 공고는 ▶창구 프로그램(구글플레이 협업), ▶엔업 프로그램(엔비디아 협업), ▶마중 프로그램(MS 협업), ▶다온다 프로그램(다쏘시스템 협업), ▶ASK 프로그램(앤시스 협업), ▶지중해 프로그램(지멘스 협업), ▶정글 프로그램(AWS 협업), ▶미라클 프로그램(오라클 협업), ▶(가칭)퀀포스 프로그램(IBM 협업) 총 9가지 프로그램으로 구성되며, 작년보다 70개가 확대된 총 270개사의 창업기업을 지원한다.

본 프로그램에 참여하기를 희망하는 창업기업은 한 개의 세부 프로그램을 정하여 신청하면 된다.

선발된 창업기업은 공통적으로 중소벤처기업부의 사업화 자금(최대 3억원) 및 특화 프로그램과 함께 글로벌 기업의 자사 서비스, 교육, 컨설팅, 판로개척 및 네트워킹 등으로 구성된 성장지원 패키지를 지원받는다.

특히 우수한 스타트업에게 각 글로벌 기업이 보유한 글로벌 네트워크를 활용하여 해외 VC 데모데이, 글로벌 컨퍼런스 참가 및 발표, 진출국가 현지 매니저의 컨설팅 등 해외 시장 진출을 위한 혜택을 지원한다.

개별 프로그램의 세부 내용은 다음과 같다.

구글플레이(Google Play)와 함께하는 ‘창구 프로그램’은 마케팅 지원, 앱·게임 동향 세미나, 1:1 심층 컨설팅, 지상파 광고·자체 보유 채널 등을 활용한 우수 참여기업 홍보 및 국내·외 벤처캐피탈(VC), 퍼블리셔가 참여하는 데모데이 개최 등으로 모바일 앱?게임 분야 창업기업의 성장을 돕는다.

올해에는 작년 9월 구글과 협력 강화 계기를 마련한 ‘한미 스타트업 서밋’의 후속조치로 작년보다 20개사를 확대한 100개사 지원, 구글 클라우드 크레딧 제공, ‘Google for Startups Accelerator’ 연계, 일본 진출 지원 등 협력을 강화한다.

엔비디아(Nvidia), 마이크로소프트(Microsoft), AWS(Amazon Web Services), 오라클(Oracle)은 AI 및 클라우드 분야를 지원한다.

엔비디아(Nvidia)와 함께하는 ‘엔업 프로그램’은 인공지능 모델 개발에 필요한 클라우드 서비스 및 지피유(GPU) 하드웨어 할인 지원, 최신 기술 교육 및 컨설팅, 바이어 매칭 및 자사 글로벌 행사 참여 연계 등을 통해 인공지능 창업기업을 지원한다.

마이크로소프트(Microsoft)와 함께하는 ‘마중 프로그램’, AWS(Amazon Web Services)와 함께하는 ‘정글 프로그램’, 오라클(Oracle)과 함께하는 ‘미라클 프로그램’은 클라우드 활용 분야 창업기업을 육성하고, 자사가 보유한 클라우드 크레딧 지원, 오피스아워, 기술 및 비즈니스 교육, 판로개척 등을 지원한다.

MS는 B2B 솔루션 분야, AWS는 헬스케어 분야, 오라클은 AI/ML 기능을 활용한 스마트 솔루션 개발 분야의 창업기업을 모집해 부분별로 집중 지원한다.

앤시스(Ansys), 지멘스(Siemens), 다쏘시스템(Dassault Systemes) 자사가 보유한 시뮬레이션 솔루션을 활용하는 창업기업을 지원한다.

앤시스(Ansys)와 함께하는 ‘ASK 프로그램’은 공학해석 솔루션인 앤시스 디스커버리(Ansys Discovery) 제공, 제품 개발에 필요한 교육·컨설팅, 자사 발행 매거진 및 컨퍼런스 등을 활용한 마케팅 지원 등으로 스마트 모빌리티, 전자·전기, 기계 등 첨단 제조 분야 창업기업을 육성한다.

지멘스(Siemens)와 함께하는 ‘지중해 프로그램’은 자사의 공학기술 솔루션인 솔리드엣지(Solid Edge) 제품군 이용 지원, 기술 교육·컨설팅, 자사 플랫폼을 활용한 참여 창업기업 홍보 등을 통해 전자·전기·기계, 부품·장비 및 의료기기 등 첨단 제조 분야 창업기업을 지원한다.

다쏘시스템(Dassault Systemes)과 함께하는 ‘다온다 프로그램’은 바이오비아(BIOVIA), 3D익스피리언스 웍스(3DEXPERIENCE Works) 등 자사의 공학기술 솔루션 이용 지원과 함께 기술 교육·세미나, 컨설팅 및 자사 글로벌 컨퍼런스 참가 지원 등을 통해 제약·바이오 및 헬스케어 분야 창업기업의 성장을 지원한다.

마지막으로 IBM과 함께하는 ‘(가칭)퀀포스 프로그램’은 큐피유(QPU, 양자컴퓨터 연산장치) 활용을 지원하는 IBM 퀀텀 오픈시스템 제공과 함께 IBM 퀀텀 이노베이션 센터 교육, 온?오프라인 교육 지원, 양자 사업 및 역량 개발 컨설팅 등을 통해 양자 컴퓨팅 관련 솔루션 및 서비스 개발사의 성장을 지원한다.

IBM 프로그램은 하반기에 별도로 공고할 예정이다.

이영 장관은 “성장성이 유망한 창업기업이 정부와 글로벌 기업의 공동 지원과 글로벌 기업의 네트워크를 통해 한 단계 도약하길 기대한다”며, “중소벤처기업부는 우리의 우수 스타트업은 글로벌로, 글로벌 자본과 인재는 국내로 유입되도록 하여 국내 스타트업과 생태계를 글로벌화할 예정”이라고 밝혔다.

‘글로벌 기업 협업 프로그램’에 참여를 희망하는 창업기업은 사업 공고일에 ‘케이(K)-스타트업 창업지원포털’ 누리집에서 공고문을 확인한 후 3월 7일부터 3월 28일 18시까지 해당 누리집에서 신청하면 된다.